产品介绍

本系列的“半导体温控平台、设备”是建立在半导体制冷片(热电制冷片)基础上设计的高性能温度控制系统，其特点是高精度和高稳定度、长寿命、体积小、无噪声、无磨损、无振动、无污染、既可制冷又可加热等优点，是真正的绿色产品。

本系列产品带有完美的PID控制软件，智能无级控温，既可加热又可制冷。可用于控制激光器件、医疗器件、半导体器件、红外探测器、光电倍增管、或其它任何需要温度控制的地方。

控温速度快(-40℃)只需2分钟，遥遥领先行业。该设备可以广泛应用于光模块、光器件及其组件、小型和微型化封装的电子产品，在研发、生产各个环节的高低温测试中。该仪器具备如下特点，能有效帮助企业提高生产效率、降低生产成本、快速提升产能。解决了当前行业通用方法/仪器应带来的各种弊端和

产品特点

• 智能无级调温，双向温度控制
• 加热制冷速度快速，加热1分钟，制冷2分钟内达到目标温度
• 温度控制精度为±0.1度
• 工作温度可任意设置(常规在-40℃～100℃之间选择，其它范围可定制)
• 工作温度超过上限/下限(软件设定)时报警
• 用户可以修改温度PID反馈参数
• 恒温模式：双向冷热恒温
• 具有过流、过压、过热等保护
• 具有硬件过温、欠温等保护电路
• 高稳定,高抗干扰,完全消除温度采样通道中的50/60Hz工频干扰
• 点阵液晶或触摸屏控制
• 友好的人机界面和故障诊断功能(在操作不当或电源故障时,电源将给出故障号提示)
• 模块尺寸：根据产品型号不同，具体参见产品手册
• 接受定制：可根据客户需要定制温控平台，夹具平台、恒温盒、恒温箱等

产品应用

• SFP光模块高低温测试
• 固体温度控制、实验、科研温度控制
• 高低温实验等

平台产品选型