松香类助焊剂残留物*

• VIGON® US工艺窗口很宽，可以轻松去除各种锡膏和助焊剂残留物。

• VIGON® US无闪点，应用中不需要额外的防爆措施。

• VIGON® US特别设计用于浸入式清洗设备。

• VIGON® US的配方中不含有表面活性剂成分， 因此易于漂洗，不会在被清洗件表面有残留物，确保清洗后的离子污染度很低。

• VIGON® US的高清洗负载能力，保证了其较长的使用寿命。

• VIGON® US特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用。

• VIGON® US可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡。

• VIGON® US可以有效清除CMOS成像器件上的颗粒物，增强图形分辨效果及降低像素点缺失的缺陷。

• 气味淡。