PI产品CMD240 

产品概述

CMD240是宽带GaAs MMIC分布式低噪声放大器芯片，工作频率从DC到22GHz。放大器的增益大于15dB，相应的噪声系数为2.2dB，在10GHz时输出1dB压缩点为19dBm。CMD240是50欧姆匹配设计，无需RF端口匹配。CMD240提供全钝化，以提高可靠性和防潮性。

主要功能

•超宽带性能•低噪声系数•低电流消耗•优异的回波损耗•小芯片尺寸

•超宽带性能•低噪声系数•低电流消耗•优异的回波损耗•小芯片尺寸

装配指南CMD240的背面为RF接地。管芯连接应使用导电和导热环氧树脂或共晶连接完成。高频设备应遵循标准装配程序。半导体的顶面应与相邻的RF传输线平齐，RF去耦电容器应放置在芯片上的DC连接附近。RF连接应尽可能短，以减少接合线的感应效应。强烈建议使用0.8密耳热超声楔形键合，因为环高度将最小化。RF输入和输出需要如图所示的双键合线。半导体厚度为70μm，应通过管芯侧面或定制夹头进行处理。不要直接接触芯片表面，因为这会损坏单片电路。小心操作。

参数表

装配示意图

GaAs MMIC器件容易受到静电放电的损坏。在搬运、组装和测试期间，应遵守适当的预防措施。

应用电路

偏置和操作CMD240由正漏极电源和负栅极电源偏置。当漏极电压设置为+5V时，性能得到优化。标称栅极电压为-0.6V。开启程序：1.施加栅极电压Vgg，并将其设置为-2 V 2.施加漏极电压Vdd，并设置为+5 V 3.增加Vgg（负值较小），以获得80 mA的漏极电流。

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