​CTS-PA322T是一款新型64通道全并行的相控阵全聚焦(TFM)实时超声成像检测系统。系统实时采集材料内部的全矩阵(FMC)数据，并利用基于信号处理芯片的高速硬件成像技术，实现对金属以及非金属材料的高精度实时相控阵2D/3D全聚焦(TFM)成像检测。开创工业相控阵RF 射频元数据平台，可直接对完整的原始数据进行计算机处理。

• 全聚焦(TFM)重构算法模型
• 64个全并行的相控阵硬件通道
• 实时全聚焦（TFM）成像检测
• 多种3D-TFM模式
• 功能特点
• 全聚焦（TFM）重构算法模型
  依据全聚焦（TFM）重构算法模型，利用基于信号处理芯片的高速硬件成像技术，实时地计算出全聚焦（TFM）图像结果，图像刷新率可达35fps。
• 64个全并行的相控阵硬件通道
  具有64个全并行的相控阵硬件通道，可实时采集多达4096条A型波的原始全矩阵（FMC）数据，采样深度可达1.2m。
• 实时全聚焦（TFM）成像检测
  支持复合材料、高铁线路对接焊缝、电力机车轮辋轮轴、风电叶片螺栓以及厚壁对接焊缝多种材料的快速成像检测。
• 一次纵波全聚焦（TFM）模块
  基于一维线阵探头，实现对被检测材料母材的2D实时全聚焦（TFM）成像检测。
• 3D纵波全聚焦（TFM）
  基于二维面阵探头，实现对被检测材料的母材的3D实时全聚焦（TFM）成像检测。
• 快速C扫描成像
  基于2D全聚焦（TFM）结合编码器定位，可对被检测材料实现快速C扫描成像。
• 3D横波全聚焦（TFM）模块
  基于二维面阵探头，配套相应楔块，可对焊缝区域实现实时检测，形成立体的3D图形显示；3D-TFM结合编码器可以对焊缝区域形成直观通透的4D检测图像。
• 多种3D-TFM模式
  焊缝、铸件、锻件多种TFM解决方案；中厚壁奥氏体不锈钢焊缝RT检测理想取代方案。
• 实时4D检测
  3D-TFM 结合编码器形成实时4D检测图像，扫查速度高达100mm/s以上。
• 异形工件全聚焦（TFM）检测
  针对不同被检工件，自定义全聚焦模型，能够实现各种异型材料例如有机玻璃球壳、陶瓷等工件的有效全聚焦（TFM）检测。
• 原始数据存储及生成报表
  系统提供原始全矩阵数据存储及检测结果保存，缺陷定位定量分析等功能，可根据用户所需报表格式提供检测报告。
• 性能指标

• 脉冲发生器
  发射波形	双极性方波
  发射脉冲宽度	10 ～ 600ns，步进1.0ns、10.0ns
  发射脉冲电压Vpp	45V ～ 100V，步进1.0V、10.0V
  接收器
  带宽	0.5 ～20MHz
  模拟增益	0 ～ 55dB
  数字增益	-100 ～ 100dB
  滤波器	0.5～9.7MHZ，4.0～12.5MHZ，6.7～20.8MHZ三档可选
  数据处理
  采样频率/位数	62.5MHz/10 Bit
  输入阻抗	50Ω
  接收延迟	0～65 μs，精度2.5ns
  聚焦法则	支持多达262144个聚焦法则
  嵌入处理器	大型芯片嵌入，大数据的实时硬件处理
  系统
  通道配置	全并行64:64
  功耗	50 W
  运行平台	Window7以上系统
  数据传输	100M/1000M 以太网
  尺寸	长×高×宽：412mm×127mm×278mm
  重量	7.6 Kg（含PC和PA电池）
  I/O 接口
  PC	DC OUT接口；RS232 串口调试口；HDMI高清视频接口；USB3.0接口1个，USB2.0接口1个；LAN千兆网口；VGA 视频信号接口；DC IN接口
  PA	I/O调试接口；USB2.0接口2个；PROBE探头接口；ENCODER 编码器接口；DC 12v接口