Qorvo芯片HSMH-H170

1、概述

qorvo®HSMH-H170是俯视单色表面贴装红色LED，可采用工业标准2.0 mm x 1.25 mm封装。
这种强大和高质量LED适用于需要通用且易于使用的软件包。
该产品利用高效和高性能磷化铟镓铝（AlInGaP）LED管芯技术LED以磁带和卷轴的形式包装
与工业标准自动机器兼容放置和回流焊

2、特性

AllnGaP红色LED 与IR回流焊接兼容提供8毫米胶带和7英寸。
直径卷筒每卷4000台

3、应用

指示信号
背光

4、技术参数

5、电气特性
焊接 回流焊接不得超过两次。
遵守必要的搬运预防措施
如下所述的湿度敏感装置部分 期间，请勿对LED施加任何压力或力流和回流后，当LED仍然热时。
使用回流焊来焊接LED。
使用手如果无法避免，只能焊接返工，但必须严格控制以下条件：
–烙铁头温度=最高310°C
–焊接持续时间=最长2秒
–循环次数=1
–烙铁功率=最大50W请勿用焊锡接触LED封装体
除焊接端子外的铁，因为它可能会导致LED损坏。
事先确认功能和LED的性能受手工焊接。

如需要了解更多qorvo产品信息，参考：https://qorvo.diytrade.com/sdp/2986525/2/pl-7837082/0/产品目录.html