ADI芯片PIC33CK64MC10产品信息

操作条件

•3.0V至3.6V：-40°C至+125°C，DC至100 MIPS
•3.0V至3.6V：-40°C至+150°C，DC至70 MIPS

特性

•小针数封装，范围从28到

48针，包括小到4x4 mm的UQFN

•高电流I/O接收器/源

•边缘或级别更改通知中断

I/O引脚

•外围引脚选择（PPS）可重贴引脚

•高达64 KB闪存：

-10000擦除/写入周期耐久性

-至少20年的数据保留期

-软件控制下的自编程

-可编程代码保护

-错误代码纠正（ECC）

-ICSP闪存OTP™ 写入禁止

•8 KB SRAM内存：

-SRAM内存内置自检（MBIST）

•多个中断向量

可编程优先级

•四组中断上下文保存寄存器

包括累加器和快速状态

保留中断处理

•四个外部中断引脚

•看门狗定时器（WDT）

•带窗Deadman计时器（DMT）

•故障安全时钟监视器（FSCM）

振荡器

•可选振荡器选项包括：

-高精度，8MHz内部快速RC

（FRC）振荡器

-初级高速晶体/谐振器

振荡器或外部时钟

-主PLL，可从FRC计时

或晶体振荡器

•低功耗管理模式（睡眠和空闲）

•通电复位和断电复位

•车载无电容调节器

•384字节一次性可编程（OTP）

记忆力

高性能16位DSP RISC CPU

•16位宽数据路径
•代码高效（C和汇编）架构
•40位宽累加器
•单周期（MAC/MPY），双数据获取
•单循环、混合符号乘法：
-32位乘法支持
•快速六周除法
•零开销回路

本文档包含设备特定信息

dsPIC33CK64MC105数字信号控制器

（DSC）和微控制器（MCU）设备。

dsPIC33CK64MC105设备包含大量

数字信号处理器（DSP）功能

高性能、16位MCU架构。

图1-1显示了堆芯的总体框图

以及dsPIC33CK64MC105的外围模块

家庭表1-1列出了各种引脚的功能

如引线图所示

技术参数

封装尺寸

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