TPT Wire Bonder
HB05 楔形&球键合机
HB05 手动键合机

+ 楔形、球、凸点和带键合
+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带
+ 4.3” 液晶显示器&多组按键
+ 深腔键合头可达16mm
+ 键合臂长165mm
+ 马达驱动线尾控制
+ 20个程序的存储能力

HB05 热超声键合机用于楔形&球键合
HB05是一台桌上型键合机，是实验室和试点生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔键合模式。液晶屏显示，容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。

技术规格

键合方法              楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合

金线直径              17 - 75μm（0.7-3mil）
铝线直径              17 - 75μm（0.7-3mil）
带尺寸                最大25x250μm（1x8mil）

超声系统              62kHz 传感器 PLL控制
超声功率              0 - 10 W输出
键合时间              0 - 1 秒
键合力                5 - 130 cNm
劈刀                  1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）

马达驱动的线轴        50.8mm（2”）
断线                  键合头切断
送线角度              90度
夹子移动              马达驱动上/下移动
球径控制              电子控制

缝焊深度              165mm（6.7”）
微调平台移动          10mm（0.4”）
机构比                6:1

温度控制器            高达250℃ +/-1℃
电力需求              100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A
外形尺寸              550x450x250mm
重量                  净重25kg