• 产品简介及用途

       蕙邦 HB-310I//308F/4/308M//T901-A/B/C/D/E/F/F5/G/H贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接，HB系列红胶具有优良的触变性，适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷，固化后粘接强度高。

固化前材料持性

外  观	红色凝胶体
屈服值（250C,pa）	620
比 重（250C，g/cm3）	1.3
粘 度（5rpm 250C）	430000
触变指数	6.9
闪 点	>950C
颗粒尺寸	20um
铜镜腐蚀	无腐蚀

• 贮存条件

2-80C温度下，阴凉干燥处，可存放6个月；常温下（250C）可存放1个月。

三、使用方法及注意事项

    冷藏贮存的红胶须回温之后方可使用，30ml针筒须1小时，200ml及300ml装须2-4小时。

储胶罐或点胶嘴温度处于250C-300C有助于改善高速点胶效果。

注意事项：

1. 为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
2. 胶液裸置于空气中，会吸收微量水份影响性能，故应尽量避免。在钢网印刷时,

   请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间，应尽快贴片固化，如有条件，应控制空气湿度。

 

四、固化条件

推荐的固化曲线如下图:

适宜的固化条件一般是1500C加热60-90秒，固化速度及最终粘接强度与固化温度及时间关系如下图：

 

实际生产过程中，整个加热时间要比图中标的长一些，因为有一段预热时间。

五、固化后材料性能及特性

密度（250C，g/cm3）	1.3
热膨胀系数um/m/0C ASTM E831-86	250C-700C  51
	900C-1500C  160
导热系数ASTM C177，W.M-1.K-1	0.26
比热KJ.Kg-1.K-1	0.3
玻璃化转化温度（0C）	105
介电常数	3.8（100KHz）
介电正切	0.014(100KHz)
体积电阻率ASTM D257	2*1015Ω.CM
表面电阻率ASTM D257	2*1015Ω
电化学腐蚀DIN 53489	AN-1.2
剪切强度（喷吵低碳钢片）n/mm ASTMD1002	32
拉脱强度n(C-1206,FR4裸露线路板)	73
扭矩强度n.mm(C-1206,FR4裸露线路板)	67

• 耐环境性能

试验方法：ISO 4587/ASTM D1002剪切强度

试验材料：GBMS搭剪试片

固化方法：在1500C固化30分钟

热强度

 

100   75   50   25

 

 

全 强 度 %

 0  -50            0             50           100           150

                 Temperature0C

 强度保有率的%

温度，0C

• 耐化学/溶剂性能

在标明温度下老化，在22oC试验下

	初始强度剩有率%
条件	温度	100hr	500hr	1000hr
空气	22oC	100	100	100
空气	150oC	95	95	90
98%RH	40oC	90	80	75
萜烯	22oC	100	100	100

• 耐热焊料浸渍性

根据IPC SM817(2.4.421)标准，产品HB系列红胶经过热焊料浸渍试验合格。

将使用HB系列红胶红胶粘接到FR4PCB上的C-1206电容器置于温度为2600C的焊料锅上方停留60秒，然后在锅中浸渍10秒，没有任何元件脱落或移位现象。