芯片绝缘胶是一种单组份，快速固化结构胶，可用在CMOS封装Die Attach程序，流变性好，适用于高速Die Attach封装，无拉丝和拖尾，纯度高。
   绝缘胶广泛应用在半导体工业，其特点是快速固化，提高生产效率，固化无挥发，对Sensor无影响，粘接强度高，低弹性模量，粘接不同的膨胀系数材料时减少变形。
   主要应用于：适用于LCP、PBT、PA等及低温固晶，摄像头、智能卡，光电模块等等