AIM M8 REL22免洗焊膏将性能提升到一个新的水平。M8 为含铅及无铅T4及更细锡粉开发设计，为现在超微粒子和 umBGA装置提供稳定的印刷性，为最具有挑战性的应用减少 DPMO。M8 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。M8 减少了 BGA 的空洞< 5% ；BTC 的空洞<10%。M8 通过严

格的汽车和高可靠性 SIR 测试以及电化学测试要求。

AIM  M8  REL22 无铅焊料合金由锡、铋、银、铜、锑、镍和微量的晶粒细化元素组成。合金具有更好的耐用性，适用于热冲击、振动和高重力的应用。REL22 比 SAC 合金更适合应用在恶劣环境，比如汽车、航空/航天和地理勘测设备。