网格离型纸LED芯片蓝膜，PVC基材  0.08mm*100m(宽度任切）可切割保护，翻晶，方便上机分拣。

粘接力持久，不残胶，可耐一定高温。

产品用途：

 *LED半导体芯片切割时表面保护以及后端翻晶分拣。

*保护不锈钢，铝板在加工过程不受到损伤；

该材料在国内广泛应用于半导体，LED行业，目前尚未有可靠的同等替代品，