Indium10.1HF是一款可用空气回流的、无卤、免洗无铅焊锡膏，专门为满足超低空洞性能而设计配方。此焊锡膏 尤其适用于含有大型底部焊盘的设计，也就是底部连接元件（BTC）。底部连接元件（BTC）包括QFN、DPAK和 MOSFET在内的大型焊盘。此助焊剂的化学成分专门为提高可靠性而设计，它可以最大程度地降低空洞、最大化 ECM和抗枕头缺陷的性能，同时还展现出极为出色的润湿能力、预防锡球/锡珠和抗塌落的能力（满足IPC标准）。 此助焊剂与无铅合金如SnAgCu、SnAg等其他电子行业青睐的合金系统兼容。

特点 • 空洞率超低（包括底部连接元件BTCs） • 增强的电子可靠性 • 出色的抗锡珠、桥连、锡球、塌落和枕头缺陷的能 力 • 在新的和老化的金属表面和处理上润湿良好，如： – OSP – 浸锡 – 浸银 – ENIG • 出色的印刷性能：高转印效率；印刷稳定无差异 • IEC 61249-2-21和EN14582测试无卤

合金 铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球 形粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉和4号粉是无铅合 金的标准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量 比，数值取决于粉末形式和应用。 合金 金属含量 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 88.50–89.00%（4号粉） 标准产品规格 兼容产品 • 返修助焊剂：TACFlux® 020B-RC • 含芯焊锡线：CW-807 、Core 230-RC • 波峰焊助焊剂：WF-9945、WF-9958 注：更多兼容产品请咨询铟泰公司的技术支持工程师。 储存和处理 冷藏将延长焊锡膏的保质期。筒装焊锡膏应尖头朝下 储藏。 储存条件（未开封） 保质期 <10°C 6个月 <25°C 7天 焊锡膏使用前应升温到工作环境温度。一般来说，焊锡膏 应该至少提前2个小时从冰箱中取出。实际到达理想温度 的时间会因包装大小的不同而变化。使用前应确定焊锡膏 的温度。包装罐和筒上应该注明开封的时间和日期。 包装 Indium10.1HF目前有500克罐装和600克筒装。其他包装可 应求提供。 所有信息仅供参考，不应被用作所订购产品性能和规格的说明。 行业标准测试结果和分类 助焊剂分类 ROL0 典型SAC305 4号粉 焊锡膏 黏度（泊） 1,600 基于IPC J-STD-004B的测试要求 符合所有 IPC J-STD-005A的标准 根据IEC61249-2-21 测试方法EN14582 测试无卤 <900ppm Cl <900ppm Br <1,500ppm 总量 技术支持 铟泰公司的工程师经验丰富，在全球范围内为客户提供 深入的技术支持。我们的技术支持工程师精通被应用于 电子和半导体行业的材料科学的各个方面，能够为预成 型焊片、焊锡丝、焊锡带和焊锡膏等焊接材料提供专业 建议并快速回应所有技术咨询。 安全说明书 请参考随货品一起寄出的产品安全说明书，或者联络铟泰 公司当地的销售团队获取