HYDRON® WS 400

去除水溶性助焊剂的碱性水基清洗剂

HYDRON® WS 400 是一款水基型清洗剂，特别设计用于去除电子组装件上水溶性(WS)助焊剂残留物。该清洗剂与敏感金属兼容。HYDRON® WS 400 在低浓度(3%-5%)应用时，可渗透去离子水无法达到的低底部间隙元器件的细小空隙。浓度上调至15%时，该清洗剂同样可以有效去除RMA和免洗型助焊剂残留物。

相较于其他清洗液的优势：

• 快速去除各种新型水溶性(WS)助焊剂残留物
• 低浓度(3%-5%)适用于水溶性锡膏/助焊剂
• 无泡沫配方避免生成白色残留
• 温和的配方使得焊点和焊盘闪亮有光泽
• 与铝和环氧树脂表面有绝佳的材料兼容性
• 不含乙醇胺
• 气味清淡

应用领域

去除污染物

清洗工艺

清洗技术

• PCBA