本系列的“半导体SFP光模块高低测试盒”是建立在半导体制冷片(热电制冷片)基础上设计的高性能温度控制系统，其特点是高精度和高稳定度、长寿命、体积小、无噪声、无磨损、既可制冷又可加热等优点。 控温速度快，温度均匀性好，常温25℃降至-45℃时间为小于150S，遥遥领先行业。该设备可以广泛应用于光模块、光器件及其组件、小型和微型化封装的电子产品，在研发、生产各个环节的高低温测试中。该仪器具备如下特点，能帮助企业提高生产效率、降低生产成本、提升产能。解决了当前行业通用方法/仪器带来的各种弊端和不足。