在将一整片晶圆切割成单个芯片的过程中，需要使用晶圆切割胶带.将胶带贴在晶圆背面，固定在机台上，进行切割。晶圆切割胶带涂布有特殊粘胶，在切割时能以超强的粘着力粘住晶片，使晶片在切割过程中不发生位移，脱落、飞散等问题，从而能良好地完成切割过程。加工结束后，经过适量的UV(紫外线)照射即可瞬间降低粘着力,提高捡晶时的捡拾性,并且没有粘合剂所造成的污染，保证了晶圆切割流程的成品良率。
晶圆切割胶带品牌包括日东电工(Nitto)、三井化学、琳得科(LINTEC)、日本电气化学(Denka)、古河电工(Furukawa)等，均为在半导体行业应用多年的国际知名品牌，适用于各类半导体晶圆制造领域。