导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

导热硅胶片的优点有很多：1、能够自由选择配色；2、可根据客户要求定制形状；3、优异的自粘性，便于操作，可以重复使用；4、人工操作外，可以应用于自动化贴片。

导热硅胶片典型应用：半导体散热装置、通讯设备、显卡、记忆存储模块、LED照明设备、电源设备、LCD和等离子电视、电脑、网络服务器。