panasonic松下贴片机NPM-W2

panasonic松下贴片机NPM-W2
型号:NPM-W2
品牌:松下panasonic
原产地:日本
类别:工业设备 / 电子电气产品制造设备
标签︰松下贴片机 , 松下贴片机代理商 , NPM-W2
单价: ¥1 / 件
最少订量:1 件

产品描述

松下贴片机NPM-W2,松下高速贴片机

松下NPM-W2核心特点:

高品质贴装 - APC系统

控制生产线的基板和元件等偏差,实现良品生产

可以对应大型基板和大型元件

可以对应750 × 550 mm的大型基板,元件范围也扩大到 L 150 × W 25 × T 30 mm

高生产率 - 双轨实装方式的采用

双轨实装方式有『交替实装』和『独立实装』,根据各自目的可以选择。

1、交替实装:设备前后的贴装头在前后轨的基板进行交替实装。

2、独立实装:设备前侧的贴装头在前轨基板,后侧贴装头在后轨基板进行实装。

NPM-W2贴装头

·轻量16吸嘴贴装头 ·12吸嘴贴装头 ·轻量8吸嘴贴装头 ·3吸嘴贴装头V2 ·点胶头 ·2D检查头

同时实现更高面积生产率和更高精度的实装

1、高生产模式(高生产模式:ON)

     最高速度:77 000 cph *1 (IPC9850(1608):59 200cph *1)・贴装精度:±40μm。

2、高精度模式(高生产模式:OFF)

     最高速度:70 000 cph *1・贴装精度:±30μm(选购件:±25μm *2)

机种名 NPM-W2
后侧工作头 轻量 12吸嘴贴装头 轻量 3吸嘴贴装头V2 点胶头 无工作头
前侧工作头 16吸嘴贴装头 8吸嘴贴装头
轻量16吸嘴贴装头 NM-EJM7D NM-EJM7D-MD NM-EJM7D
12吸嘴贴装头
轻量8吸嘴贴装头
3吸嘴贴装头V2
点胶头 NM-EJM7D-MD - NM-EJM7D-D
检查头 NM-EJM7D-MA NM-EJM7D-A
无工作头 NM-EJM7D NM-EJM7D-D -
 
基板尺寸 单轨*1 整体实装 L 50   × W 50 ~ L 750 × W 550
(mm) 2个位置实装 L 50   × W 50 ~ L 350 × W 550
  双轨*1 双轨传送(整体) L 50   × W 50 ~ L 750 × W 260
  双轨传送(2个位置) L 50   × W 50 ~ L 350 × W 260
  单轨传送(整体) L 50   × W 50 ~ L 750 × W 510
  单轨传送(2个位置) L 50   × W 50 ~ L 350 × W 510
电源 三相 AC   200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA
空压源 0.5   MPa、200 L /min(A.N.R.)
设备尺寸(mm) W1280 mm× D2332 mm× H1444 mm
重量 2470kg(只限主体:因选购件的构成而异。)
贴装头 轻量16吸嘴贴装头(每贴装头) 12吸嘴贴装头(每贴装头) 轻量8吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头V2
高生产模式 高生产模式 高生产模式 高生产模式 (每贴装头) (每贴装头)
「ON」 「OFF」 「ON」 「OFF」  
最快速度 38 500cph 35 000cph 32250cph 31250cph 20 800cph 8 320cph
(0.094   s/ 芯片) (0.103 s/ 芯片) (0.112 s/ 芯片) (0.115 s/ 芯片) (0.173 s/ 芯片) (0.433 s/ 芯片)
          6 500cph
          (0.554 s/ QFP)
贴装精度 ± 40   μm/芯片 ±30   μm/芯片 ± 40   μm/芯片 ± 30   μm/芯片 ± 30 μm/芯片 ± 30 μm/QFP
(Cpk ≧1) (±25μm/芯片*7) ± 30 μm/QFP
     □12 mm 〜 □32 mm
    ± 50 μm/QFP
     □12 mm 以下
元件尺寸 0402芯片*7〜 L 6 × W   6 × T 3 03015*7*8 0402芯片*7〜 L 6 × W 6 × T 3 0402芯片*7〜 L 12 ×   W 12 × T 6.5 0402芯片*7〜 L 32 ×   W 32 × T 12 0603芯片〜 L 150 × W 25 (对角152) × T 30
(mm)
元件供给 编带 编带宽:4   / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm 编带宽:4〜56   mm 编带宽:4〜56   / 72 / 88 / 104 mm
Max. 120品种(编带宽度:4、8 mm 编带) 前后交换台车规格   :Max.120品种
(编带宽度、供料器按左述条件)
单式托盘规格 :Max.86品种
(编带宽度、供料器按左述条件)
双式托盘规格:Max.60品种
(编带宽度、供料器按左述条件)
杆状 - 前后交换台车规格   :Max.30品种(单式杆状供料器)
单式托盘规格   :Max.21品种(单式杆状供料器)
双式托盘规格:Max.15品种(单式杆状供料器)
托盘 - 单式托盘规格 :Max.20品种
双式托盘规格:Max.40品种
点胶头 打点点胶     描绘点胶  
点胶速度 0.16 s/dot       4.25 s/元件  
(条件: XY=10 mm 、Z=4 mm 以内移动、无θ旋转)       (条件: 30 mm × 30   mm角部点胶)*9  
点胶位置精度 ± 75 μ m /dot       ± 100   μ m /元件  
(Cpk≧1)    
对象元件 1608芯片〜   SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP       BGA、CSP  
         
检查头 2D检查头(A)     2D检查头(B)  
分辨率 18 μm       9 μm  
视野(mm) 44.4 × 37.2       21.1   × 17.6  
检查处理 锡膏检查*10 0.35 s/视野        
时间 元件检查*10 0.5 s/视野        
检查对象 锡膏检查*10 芯片元件: 100 μm ×   150 μm以上(0603以上)       芯片元件:80 μm × 120   μm以上(0402以上)  
封装元件:   φ150 μm以上       封装元件: φ120 μm以上  
元件检查*10 方形芯片(   0603以上)、SOP、QFP( 0.4 mm间距以上)、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器*11       方形芯片(   0402以上)、SOP、QFP( 0.3 mm间距以上)、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器*11  
检查项目 锡膏检查*10 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接        
元件检查*10 元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查*12        
检查位置精度(Cpk≧1)*13 ± 20 μm       ± 10 μm  
检查点数 锡膏检查*10 Max. 30 000 点/设备(元件点数:   Max. 10 000 点/设备)        
元件检查*10 Max. 10 000 点/设备        

 

panasonic松下贴片机NPM-W2 1

会员信息

苏州迈思泰克精密设备有限公司
国家/地区︰广东省深圳市
经营性质︰贸易商
联系电话︰13302910083
联系人︰蔡先生 (经理)
最后上线︰2024/06/27