特性

· 适合于大面积/薄膜成型的高流动性
· 常温液体/可分装，洁净室环境下可使用的无尘型
· 可低温成型（125℃）
· 采用低应力设计，实现大面积成型时的低翘曲
· 高稳定性
· 高纯度
· 低α线

应用

· 扇出型晶圆级封装（FO-WLP：Fan-Out Wafer Level Package）
· 2.5D和3D晶圆级封装制程的芯片的注塑成型