描述

YCS 50g焊膏138℃ 150℃ 183℃ 199℃ 215℃膏状助焊剂适用于手机PCB BGA CPU焊接维修。YCS高品质高温、中温、低温焊膏在流动性和稳定性之间达到了完美的平衡，确保焊球的精确放置和焊接。

产品特点：
1.YCS高品质高温、中温、低温焊膏适用于BGA、IC、CPU和PCB的精密焊接维修。2 
.抗氧化性能优异，均匀细腻。润湿性强，性能优异，焊接拆焊修复。3 
.便携尺寸，紧凑的50g包装使焊膏易于处理和运输，适合随时维修。4
.用途广泛，非常适合手机主板维修，这种焊膏是电子技术人员的必备品。5
.套装齐全，YCS工具套装包括必备的焊接工具，使其成为焊接任务的全面解决方案。
6、粘度最好为138 183 158，不塌陷不偏移，锡膏粘稠顺滑，粘度变化小，贴片元件不易偏移。7、 
焊点光亮饱满，抗压强度高，活性强，易焊接，不易出现焊接不良或假焊。8
、此款锡膏采用易用性设计，简化了焊接流程，适合初学者和专业人士使用。

产品参数：
YCS 138℃低温锡膏。YCS
150℃低温锡膏。YCS
183℃中温锡膏。YCS
199℃高温锡膏。YCS
215℃高温锡膏。
适用范围：工程电路维修、电脑焊接、PCBA焊接、SMT贴片、手机主板焊接、电器维修。