超细纯银粉 电子元件封装材料 TLCC、MLCC原材料

超细纯银粉 电子元件封装材料 TLCC、MLCC原材料
型号:0-5μm
品牌:晶高优材
原产地:中国
类别:冶金矿产、能源 / 冶金矿产 / 有色金属
标签︰超细银粉 , 纯银粉 , 电子元件银粉
单价: ¥8000 / 公斤
最少订量:5 公斤

产品描述

银 (Ag) 是一种相对较软、有光泽的金属,具有较高的延展性、可塑性和抗氧化性能,其电导率和热导率是所有金属中最高的。广泛应用于电子、光伏、半导体、医疗、珠宝等行业。

超细银粉用于制备厚膜导体浆料,如电子元件和线路板的内外电极、太阳能电池等银导体浆料。

 

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会员信息

晶高优材(北京)科技有限公司
国家/地区︰北京市大兴区
经营性质︰生产商
联系电话︰19280988335
联系人︰青风 (商务主管)
最后上线︰2024/12/17