磁控溅射科研高纯银（Ag)镀膜靶材及银合金管、丝材、颗粒，银板,PVD镀膜材料以及背板绑定bonding服务。

 

产品名称：	高纯银靶(Silver -Ag)及银合金管丝材
牌号规格：	Ag1、Ag2、AgCu10、AgCu30、AuNi5、Ag2AgCuTi3-0.1
用途：	用于通讯工具的接插件、钽电容器外壳、火箭点火装置、超导复合材料套管等
	该材料用于通讯工具的接插件、钽电容器外壳、火箭点火装置、超导复合材料套管等。

 

 

产 品 详 情

随着磁控溅射镀膜沉积靶材在磁记录介质、电子半导体、薄膜太阳能及平面显示等产业的发展，我们加大在稀贵金属靶材研发和制备方面的投入力度，通过原料控制、真空感应熔炼、挤压、轧制、真空热压烧结、热等静压、放电等离子体烧结等不同工艺, 并采用严格的质量控制过程，我们能够制备多种靶材并能一直保持着批量供货。

 

序  号	合金牌号	熔  点℃	密  度g/cm3	电 阻 率μΩ.cm	维氏硬度（不小于）
1	Ag1、Ag2	961	10.5	1.6	85
2	AgCu10	779	10.3	2.0	140
3	AgCu12.5	779	10.2	2.0	140
4	AgCuNiAl20-2-1	763	10.0	3.0	160

银溅射靶材 (Silver -Ag)

规格尺寸：

形状	圆形、方形
尺寸	按客户要求定制加工
厚度	按客户要求定制
纯度	≥4N

注：具体尺寸请联系销售。

 

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银Silver (Ag)

前言：

磁控溅射高纯银（Ag）镀膜靶材，作为现代工业材料技术中的佼佼者，凭借其独特的特性与广泛的应用优势，在半导体、光电子、医疗器械等多个领域展现出了非凡的潜力与价值。

银靶（Ag）规格：圆靶、板靶等，纯度： 99.9999%；密度： 10.4970g/cm3；熔点： 961℃

PRECIOUS METALS   稀贵金属材料、电子束蒸发颗粒
Gold (Au)	Palladium (Pd)
Silver (Ag)	Platinum (Pt)
Gold Arsenic (AuAs)	Rhenium (Re)
Gold Tin (AuSn)	Rhodium (Rh)
Iridium (Ir)	Ruthenium (Ru)
Osmium (Os)

我司专注研发与生产，铸就行业精品。所生产稀贵金属材料如下：

一：特性概述

磁控溅射高纯银靶材，其核心特性在于其高纯度与卓越的物理性能。这类靶材通常银含量，确保了镀膜过程中极低的杂质引入，从而显著提升了薄膜的电学、光学性能及稳定性。高纯银靶材具有良好的导热导电性，能有效促进镀膜过程中的热量散失与电荷传输，确保薄膜的均匀沉积与高质量形成。此外，其优良的化学稳定性使得镀膜层在多种环境下均能保持稳定的性能，延长了产品的使用寿命。银靶（Ag）规格：圆靶、板靶等，纯度： 99.999%；密度： 10.4970g/cm3；熔点： 961℃

二：行业应用优势

1、半导体行业：在半导体制造过程中，磁控溅射高纯银靶材被广泛应用于沉积导电层、反射层等关键薄膜。其高纯度特性有效降低了杂质对半导体器件性能的影响，提升了器件的良率与可靠性。同时，磁控溅射技术的高效性与均匀性，确保了导电层与反射层的高质量制备，对于提升半导体器件的整体性能具有重要意义。

 

2、光电子行业：在光电子器件的制造中，磁控溅射高纯银靶材同样发挥着重要作用。通过精确控制镀膜过程，可以制备出具有优异光学性能的薄膜，如反射膜、增透膜等，有效提升光电设备的效率与输出质量。特别是在光学传感器、LED照明等领域，高纯银靶材的应用使得产品性能更加优越，满足了市场对高品质光电产品的需求。

 

3、医疗器械行业：随着医疗技术的不断进步，磁控溅射高纯银靶材在医疗器械领域的应用也日益广泛。通过溅射技术，可以在医疗器械表面形成具有抗菌、抗炎性能的银基复合薄膜，显著提升医疗器械的安全性与耐用性。同时，高纯银靶材的引入还有助于减少患者使用过程中的感染风险，为医疗安全保驾护航。

综上所述，磁控溅射高纯银（Ag）镀膜靶材以其独特的特性与广泛的应用优势，在现代工业中占据了举足轻重的地位。未来，随着技术的不断进步与应用的持续拓展，磁控溅射高纯银靶材有望在更多领域展现其卓越的性能与价值，为人类社会的发展贡献更大的力量。