甲酸专用无残留无铅焊膏 P900系列
P900系列为无助焊剂无铅产品系列。只要用于固定芯片和大面积焊接工艺。后续无需清洗，大幅节约成本并且减少对环境的负荷。
使用本产品的需用甲酸焊接炉。
特征
无残渣
万一有助焊剂的残留也控制在焊料总量的1%以内，并且选用腐蚀性极低的助焊剂种类。实现无清洗保证产品品质。
已在日本功率模块大厂量产使用。

SN100C P900 D3

• 甲酸回流用（应对）
• 无银 / 低气孔 / 低残渣

甲酸还原回流专用型。在功率器件接合方面获得好评

焊接处的SEM/EDS映射分析

甲酸还原回流制程专用的超低残渣型无卤素焊锡膏。最适合用于忌讳清洗工艺及气孔发生的功率器件封装。

可确认到未检测出助焊剂残渣残留的有机物质（C碳）。

SN100C P900 D3的封装用途示例

采用甲酸还原回流方式，可实现超低残渣的焊接。气孔也少，可用于功率器件的接合。