设备用途：实验炉是半导体加工中的典型热处理设备，用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件、光导纤维等行业中进行扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。
 

主要技术参数： 
◆工艺管数量：1-4管
◆工艺管口径：Φ90-360mm（3～12英寸）
◆工作温度范围：400～1280℃
◆恒温区长度及精度±0.5℃/1080mm
◆工艺均匀性:≤±5％（30~60欧姆）

◆结构型式：卧式热壁型
◆气体流量设定精度:±1％F.S
◆气路系统气密性： 1×10-7pa.m3/s