超薄柔性电路板（FPC）以革新性结构为智能设备提供解决方案。厚度仅0.1mm的精密线路层，配合聚酰亚胺基材，

在保持强度同时较传统PCB减重60%，为可穿戴设备、折叠屏手机释放关键空间。采用高密度布线工艺，实现10μm线

宽/间距精度，信号传输效率提升35%，支持5G高频与高速数据传输需求。经20万次动态弯折测试仍保持稳定导电性

，耐受-40℃至150℃极端环境，适配智能终端复杂结构布局。通过导入环保型覆盖膜与无铅工艺，在医疗、车载等

严苛场景中通过国际安全认证。以空间重构与性能跃升驱动智能硬件持续进化。