A733：
是一款高端八核智能芯片，搭载A76大核3T算力，高性能运行，12纳米先进制程工艺与动态调频技术双加持，可以实现双屏同显和异显，赋能高端多媒体设备、高端车载中控，满足用户更多的场景需求。还有工业级可靠性设计，-40℃至85℃宽温运行， 从工业互联到创”芯“电子，以行业高核技术助力智能设备更进一步，为AI时代打造更有竞争力的”芯“产品。

A733规格参数

CPU ：2*A76+6*A55 

GPU：IMG BXM 4-64

NPU ：3T

DDR：32 bit 2CS 16GB LP4&LP4X-2133MHz/ LP5-2400MHz

Flash：UFS3.0和EMMC5.1/NAND

屏接口：2*MIPI DSI / 1*Dual-LVDS/1*RGB/1*Eink up to 2560x1600 and EDP1.4 /DP up to 4K

摄像头：支持三路摄像头输入，最高支持2400万 

编码：4K@30fps H264/H265

解码 ：4K@60fps VP9&H265&AVS2/4K@30fps H264 /1080P@60fps VP8

USB2.0：1*USB2.0 OTG+1*USB2.0 Host

HDMI：HDMI2.0

GMAC：1*GMAC

高速接口：1*USB3.1 和 PCIE3.0

BMU+ PMU：AXP515（15W普充）or AXP517（18W快充）or AXP519 and AXP2602（1~4节/0~100W快充） +AXP318W

WiFi：80M 1T1R WiFi6  80M 2T2R WiFi 6（AIC8800D21X2）吞吐高达 900Mbit/s