CHOMERICS导热材料系列
(1)相变化产品

相变化产品THERMFLOW是结合热阻抗低，品质一致性及
使用方便性等特性的产品，用于要求热阻小，热传导效率高的高
性能器件，这些特性也造就THERMFLOW
是现在需求旺盛的热连锁家电业最好的选择。
常用的导热相变化材料有：T725,T710,T766,T557,T558等。

(2)热传导性两面黏着带

热传导性两面黏着带产品THERMATTACH在微处理器及其
他发热半导体和热接收器粘着方面广泛使用，不需扣具，有专用于半导体
封装晶片上的胶片。这些胶带
是以添加氮化硼及氧化铝等散热原料，在Kapton薄膜、
玻璃纤维及铝网上。这样的胶带具有黏着强度高及热阻抗低的好产品。
常用的导热双面胶带有；T405,T412,T410,T411,T404等。

(3)热传导性绝缘片

热传导性绝缘片CHO-THERM可平整的覆盖在粗糙度不一样的表面，
以降低发热部和热接受器间的热阻抗，主要用于需导热且绝电源的产品上。
这些制品为满足热传导性，
由充满氮化硼或者氧化铝粒子的硅树脂制成。CHO-THERM也有导电
绝缘性及方便使用性等特性。为对应半导体包装的标准化产品，
我们拥有了印模切割产品，网格状，卷状产品。
常用的导热绝缘材料主要有：T500,1671,1674,T441等.

(4)缝隙填充导热材料

"Super-soft"产品THERM-A-GAP使用于去除发热部和热吸收部或者
金属箱体间的空气隙间。富有弹性与柔性，有各种厚度可供选择,可以覆盖相当粗糙的表面。
热经由THERM-A-GAP，从各种部件或者基板全体向金属盖、框架、水平板导出。
常用的间隙填充材料有:A570,G570, A580,G580,G974,T630,T635,T636等.

(5)热传递器

热传递产品T-Wing和C-Wing能够为受到空间限制而散热效果不好
的IC零件提供低价高效的冷却方法。典型的例子：笔记本电脑、
高密度实装制品、手持式机器的微处理器、存取款机及磁盘驱动
上使用时，接点温度可以减少20℃。仅仅需要把里面胶带剥开贴到家电的IC零件上就可。
 
(6)导热膏
高效能的导热膏,通过高可靠性测试,不会干硬.
主要有:T650,T660.