产品特点
适合于小型元件的高速贴装的贴片机。
作为模块理念的单模块，可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线。

■ 13,200CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效)
■ 激光贴片头×1个（4吸嘴）
■ 0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm 　
0402（英制01005）芯片为出厂时选项
技术参数
基板尺寸
Ｍ基板用(330×250mm)
○
Ｌ基板用(410×360mm)
○
Ｌwide(510×360mm)
○
Ｅ基板用(510×460mm)
－
元件尺寸
激光识别
0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件
或26.5×11mm
（0402（英制01005）芯片需要选项）*4

元件贴装速度
芯片元件13,200CPH*1
元件贴装精度
激光识别±0.05mm
元件贴装种类
最多80种（换算成8mm带）
装置尺寸*2（W×D×H*3）
1,400×1,393×1,440mm

重量约1,400kg

*1 实际工效：芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。 (CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*2 基板规格为M时。
*3 不含显示器高度。