SSP-3628 EL导电银浆（EL场致发光用）
SSP-3628 导电银浆（EL场致发光用）规格及使用说明
产品描述 SSP-3628 导电银浆是用于场致发光（EL）产品
典型用途 EL场致冷发光片、数字式电阻触摸屏、模拟式电阻触摸屏等
优点 ﹡低电阻 ﹡对ITO膜、金属和其它承印物的有卓越的附着力﹡对钡浆层不易扩散、渗透﹡固化速度快﹡稍具屈摺性﹡有良好的环境适性(如抵受湿气等)
性 质 (原罐来时)
导电材料 银粒子
粘结材料 热塑性树脂
黏稠度(用BROOKFIELD黏稠度计测量，在20℃时，拌搅棒转速为每分钟20周时) 16,000mPa.s
引火点（DIN53213）(FLASHPOINT也称闪点) : 54℃
固体成份 约63%
密度（公斤/平方米） 2.25
理论上的可覆盖面积(平方米/公斤) 约 5.52平方米．（即458平方英呎／加仑／mil）
若墨膜乾固後,厚度为25μm（即1mil）时
最佳贮存期 原罐贮存，最佳贮存期长达12个月
使用方法
丝网印刷方面的要求
印刷设备: 手动或半自动丝网印刷机均可使用．
丝网网纱 : 聚脂单纱丝网，网目为100至120T或　HD（即每厘米cm距离内之纱数为100至120条纱），用不锈钢纱则可以用密些的网，例如网目100至160T或HD．
胶刮的硬度: PU（聚胺脂）制造的胶刮，硬度为60至75便可
晒网浆的厚度: 20至40μm（即0.02mm至0.04mm）
在使用前请慢速拌搅均匀，避免产生气泡
稀释 本系列一般无需稀释，但如必需稀释，请用butylcarbitol按重量计加入1至5%稀释．
油墨乾固後的厚度 应有6μm至15μm（即0.006mm至0.015mm）的厚度
乾固的方法 SSP-3628印刷后即可用120℃ 的温度烘焗25-50分钟．但本银浆对不同的烘焗温度也能够适应而达致完全干固的目的，即是说使用较低温度烘焗时可以延长一些时间，这给予使用者有更大的弹性来适合不同的工作环境及印材．同时，这银浆也可以用红外线来固化的．如烘焗后，出来的附着力或导电性不良，便是一个烘焗不足的问题
清洁用溶剂 MEK、MIBK及同类的溶剂均可使用
乾固後之表现
阻值 <0. 022欧姆／平方 @ 1 mil
附着力 (根据ASTM3359B方法测试) 达5B级（即极优）
最高连续使用温度 150℃
贮存方法 本品应贮存於5至25℃之间．
备注 上述所有数据都是参考值，不是保证值．

.................深圳市汇博电子材料有限公司.................
深圳市宝安区宝民路东江豪苑14层C2 电话：+86 755 29993880 29993884 29993885 29993887
传真：+86 755 29993884 :