加成型有机硅电子灌封胶

•  产品特点：

•  双组分加成型室温固化硅橡胶，深层固化性能良好，有一定的粘接性，在使用底涂的情况下粘结性效果会更好。

•  胶料固化后为弹性体，具有卓越的抗冷热交变性能和耐户外老化性能。

•  对各类金属、绝大多数塑胶（环氧树脂、 PC 、丁腈橡胶、三元乙丙橡胶、 ABS 等）具有一定的粘接性，胶体与元气件、器壁结合紧密，具有优异的密封性能。

•  适用于背光源、 LED 光电显示器、一般电子元气件、电源模块和线路板的灌封保护，防潮防水耐高压。

•  典型用途：

LED 显示屏和电源模块的灌封，各种电子电器的灌封。

•  使用工艺：

•  计量：准确称量 A 组分和 B 组分。

•  搅拌：将 B 组分加入装有 A 组分的容器中混合均匀。

•  脱泡：将搅拌均匀的混合料置于真空柜中脱泡。在通常情况下没有泡沫就不应再抽气。脱泡时间建议 5~10 分钟左右（假如对电性能要求不是很高的话可不抽真空。）。

•  浇注：把已脱泡的胶料灌封到需要灌封的产品中，以完成灌封的操作。

•  固化：灌封好的制件置于室温下自然固化，初固后可进入下道工序，完全固化时间为 24 小时。如需加快固化速度，可根据自身条件适当加温。如在 120 ℃条件下， 10min 内即可完全固化。

•  注意事项：

•  关于混胶：

•  A 组分与 B 组分混合后，可以采用手动，亦可以采用机械搅拌而产生高温（勿高于 38 ℃），以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作（建议在 1000 转 / 分下搅拌 30 秒左右即可）。

•  被灌封产品的表面和混合容器在使用前必须加以清洁和干燥，在混合容器内，混合胶料加入量不得超大型过容器量的 1/2 ，以便混合后脱泡。

•  用手动方式进行搅拌，可以用平板形抹刀状物体操作，在搅拌周期内，应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次（使 A 组分胶料充分接触 B 组分）。我们建议使用电动搅拌进行混合。

•  也可以先浇注后脱泡！

•  在使用前，将 A 、 B 组分分别充分搅拌均匀！

•  胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

•  胶料的固化速度与温度有一定的关系，温度低固化会慢一些。

•  本品属非危险品，但勿入口和眼，不慎溅入的话，用大量水进行冲洗。

•  底涂不可与胶料直接混合，应先使用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封。

•  如有其它特殊要求的（如阻燃性、亚光型灌封胶等），可直接与我公司联系。

•  固化前后技术：

性能指标		AP-905	AP-906	AP-907
固化前	外观	（黑色、白色）流体	（黑色、白色）流体	（黑色、白色）流体
	粘度（ cps,25 ℃）	3500~5500	5000	10000
	相对密度（ g/cm 3 ,25 ℃）	1.20 ± 0.01	1.55	1.8
使用比例（ % ）		1 ： 1	1 ： 1	1 ： 1
混合后粘度（ cps,25 ℃）		3800~4200
操作时间（ min,25 ℃）		40~60
初步固化时间（ hr,25 ℃）		4	3	3
完全固化时间（ hr,25 ℃）		24	24	24
固化后	硬度 (shore A,24hr)	＜ 42	60	70
	线收缩率 (%)	0.3
	使用温度范围 ( ℃ )	-60~200
	体积电阻率 ( Ω .cm)	1.0 × 1015	5.2 × 1014	5.8 × 1014
	介电强度 (kv/mm)	≥ 25	21	24
	介电常数 (1.2MHz)	2.9
	耐电弧 (S)	80
	耐漏电起痕指数 (v)	600
	导热系数 [w/(m.k)]	0.50
	抗拉强度 (MPa)	＜ 1.00
	剪切强度 (MPa)	1.00

•  包装规格：

40kg/ 套（ A 组分 20kg+B 组分 20kg ）

•  贮存及运输：

•  阴凉干燥处贮存，贮存期为 1 年（ 25 ℃下）。

•  此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

•  胶体的 A 、 B 组分均须密封保存，小心在运输过程中泄露！