我公司长期供应日本原装千住（SENJU）无铅焊锡条、焊锡丝（焊锡线）、焊锡膏等无铅焊锡材料：

一、无铅焊锡条 ECO SOLDER BAR

焊锡条是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下，进行生产而成的，锡条表面有光泽，纯度高。熔化后流动性好，热循环优越，浸润性及可焊性良好，氧化物残渣产生较少，其不同合金锡条被广泛应用于各类高品质要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。

1.        M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu）系列：M705，M705E，M705EM，M705EU，M705HT；

2.        M708（Sn-3.0Ag）系列：M708，M708E，M708EM，M708EU，M708HT；；

3.        M20（Sn-0.75Cu）系列：

4.        M33（Sn-2.0Ag-6.0Cu）系列： M33HT（高温）

5.        M35（Sn-0.3Ag-0.7Cu）系列：

二、无铅松香芯焊锡丝

SPARKLE ESC是一种对应于无铅焊锡的新开发的松香芯型焊锡丝。由于其湿润性和切断性大幅提高，在无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。

ECO SOLDER RMA98 SUPER（低飞溅，高可靠性）：根据美国联邦标准QQ-S-571而开发的高可靠性松香芯焊锡丝。焊接后，不仅能降低助焊剂的残留物，也减少了锡球的产生和助焊剂的飞溅现象，具有良好的焊接性，且耐腐蚀性及绝缘性良好。

无铅锡丝类别：

ESC M705 F3：（线径￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm， ￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm）；

ECO M705 P3 RMA98/RMA02：（线径￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm）；

三、无铅焊膏：

焊膏是由含有活性作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的，用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化极小的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成的，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。

GRN360-K-V 系列焊锡膏Series Solder Paste

1、M705-GRN360-K2-V：高可靠性，适应于高温预热，印刷稳定，低残渣；

2、M705-GRN360-K2MK：特点与K2-V相同，但焊粉粒度较大，降低成本；

3、M705-GRN360-K2-VL：对应LGA，、QFP等元件，控制焊珠产生；

4、M705-GRN360-K2；