二、生产技术指标

1、层数：1-4层

2、最薄基材：铜箔/PI膜 18/12.5 um12/18um
3、最小线宽线距：单面0.05mm (2mil)  双面　0.05mm (2mil)
4、最小钻孔孔径：钻孔0.25mm(10mil)   冲孔：0.5mm
5、蚀刻公差：±0.5 mil
6、曝光对位公差：±0.05mm(2mil)　
7、投影打孔公差：±0.025mm(1mil)
8、贴PI膜对位公差：＜0.10mm(4mil)　
9、贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil)
10、最大加工板面积：双面250mm×500mm

11、成型公差:±0.05mm　
12、表面处理方式:电镀金1-5u\化学金:1-3u\电镀纯锡:4-20u\化学锡:1-5u\防氧化（OSP）6-13u

13、剥离强度: 1.0kg f/cm   IPC-TM-650 2,4,9

14、焊接温度260℃/10 secs