型号：ABF-250
技术参数：
PCB宽度 50-250mm
PCB运输高度 Max．100mm
PCB运输速度 0-2．2m／min
运输导轨倾角 3-70
预热区长度 1000mm
预热区温度 室温-200℃
预热功率 3.6kw
锡炉容锡量 普通焊料200kg  /无铅焊料175kg 
锡炉温度 室温-300℃
锅炉功率 12kw
控温方式 P.I.D
助焊剂容量 约8L
助焊剂流量 10-l00ml／min
启动功率 Max．8kw
正常运行功率 约4kw
喷头移动方式 无杆气缸
电源 5线3相(5w，3p)380v(220v option）
气源 0.3-0.5Mpa
重量 约350kg
外形尺寸 2000x 1150x 1620(mm)
产品说明：
◇整机匹配多段运行速率，自动编程调整，以极小的空间换取充分的预热时间，适用于中、小批量多品种的无铅焊锡工艺。
◇精致小巧，节省焊锡和能耗，无铅波峰焊不再是庞然大物。
◇灵活的助焊剂涂敷方式,除采用毛刷泡沫方式之外(标准配置),另可选用日本进口PRONA喷头，恒压恒流助焊剂控制系统，适用各种助焊剂，喷雾气压更低，雾化更均匀，焊剂消耗量更少。
◇1M预热区独立控温，配合多段运行速率，能提供广泛充足的预热调整空间．可消除PCB上大元器件焊接不良的现象，适应于新型低固态残留免清洗松香型助焊剂。
◇防腐蚀钛合金炉胆：适应无铅工艺，寿命长。
◇新型小容量炉胆结构(175kg)，热稳定性高，8小时连续工作时氧化渣为1．5kg。
◇恒流恒压助焊剂喷雾系统：助焊剂流量稳定、均匀，可快速更换不同种类的助焊剂，无需清洁相关容器。
◇PCB急冷却系统：出口强自然风冷却，可明显改善无铅焊料共晶生成时产生的空泡及焊盘剥离间题。
◇仪表式控制面板，传统直观，各项参数设置通过仪表输入准确，快捷。