CMI563手持式表面铜厚测厚仪
牛津仪器CMI563专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度而设计，采用微电阻测试技术，提供了精确测试表面铜厚度（包括覆铜板，化学铜，电镀铜）的方法，
创新性的CMI563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头，相对于整个探头的更换，更换探针更为方便与经济。

微电阻测量原理：
微电阻测试技术利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电信号进行测量，SRP-4探头采用四根独特设计，坚韧耐用的探针（牛津仪器专利产品）以保证高精度，小接触面积和最小测量表面印痕。
规格说明：
准确度：±1%（±0.1um），对比标准片
精确度：化学铜 标准差0.2%，电镀铜 标准差 00.5%
分辩率：0.01mil(0.1um)
测量铜厚范围：化学铜 10~500 uih（0.25~12.7 um）
电镀铜 0.1~6 mil（2.5~152 um）
线形铜线宽范围 8~250 mil（203~6350 um）
存储量：13500条存储计数
尺寸：57/8英寸（长）×31/8英寸（宽）×13/16英寸（高）（14.9×7.94×3.02厘米）
重量：9盎司（0.26千克）包括电池
单位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换
接口：RS-232串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
显示：四位LCD液晶显示，1/2英寸（1.27厘米）高
电池：9伏特电池
电池寿命：65小时连续使用
标准片：美国国家标准片和技术学会（NIST）认证标准片