6091是一种单一组分应用于网板印刷，受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其“剪切稀化”粘度特性和无挥发性适合应用于孔版印刷（刮胶）或SMT贴片机点胶，胶点形状非常容易控制，耐热性极好，同时无任何溶剂，完全符合环保要求。

典型用途

 在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合孔版印刷（刮胶）或用在SMT贴片机上，在要求湿强度高、电气性能高的场合使用。本产品对难粘元件有特别好的粘着力，例如：透明玻璃二极管。

固化前的特性

化学类型：  环氧树脂

外观：      深红色膏状体

比重 ＠25℃：1.25

粘度＠25℃：mPa.s

Brookfield HAT with Helipath

Spindle D:       

       典 型 值       范 围

 1转/分   400,000   300，000-500，000

 10转/分  80,000    60，000-100，000

 30转/分  40，000    30，000-50，000

 闪点：（TOC）   ℃    ＞93 

SMT贴片红胶    6091                                                                                                                  

                                           流动曲线

    使用Haake 转子粘度计 PK 100、M10/PK 12℃one 测量时，其流动曲线如下图所示：

 剪10000

 切 1000

 张  100

 力Pa  0.1000  1.000  10.00   100.0                                                  

      剪切速度，1/S

 典型固化特性

  温度（℃）

 150

 120

  90

  60

  30

   0

 时间（s） 30  60  90  120 150 180  210 240 270  300

    适宜的固化条件是在100℃以上的温度下加热（一般在150℃下加热90秒）固化速度及其最终强度与在固化温度下固化时间长度有直接的关系。

固化速度与温度的关系                                                

    下图中的曲线表示在不同的固化温度和时间下所能达到的扭转强度。时间从胶粘剂达到固化温度时计算。实际上，整个的加热时间要比图中标的长一些，因为要有一段加热时间。强度值是根据IPC SM817（2. 4.42） 方法使用1206电容器在22℃下测量的。

100                                    转                                      

  75    150℃  125℃                                  化                                

 50            100℃                    率                                      

 25                                    %                                        

    0  1  2  3  4  5  6  7  8  9 10                                                            

         加热时间（分钟）                                                            

固化后特性

（试样已在150℃下固化3分钟）

物理特性

热膨胀系数，ASTM D696.1/K:150×10^-6             导热系数，ASTM C177，W，mk:    0.4              

比热，KJ，kg K：               0.3                           

密度，g/cm³                                        1.25                                                

玻璃化温度Tg. ℃               75                        

电气特性

体积电阻，ASTM D257，ohm.cm: 1.3X10¹⁵            

表面电阻,ASTM D257，ohm：    1.15X10¹⁵               

介电常数与介电损耗，25℃ ，ASTM D150：

           常数           损耗

 测量点 1KH^Z：  3.7            0.02

    10KH^Z： 3.3            0.02

    1MH^Z：  3.2            0.02

        10MH^Z： 3.1            0.02

表面绝缘电阻，ohms:

(根据Siemens SN59651)

   初始                   10⁸

   4天＠40℃，93% RH      10¹⁰

   21天＠40℃，93% RH     10⁹

电解腐蚀，DIN53489            A-1

固化后性能

裸电路板上的强度  根据IPC SM817标准

（125℃固化5分钟） 典型值  允许范围

拉脱强度，kg：       

CHIP  0603            2.5     2-3

CHIP  0805            3.5     3-4

圆筒型零件（二极管）  2.0   1.5-2.5

扭转强度，N.mm :      40      20-60                                                                                        

    实际使用中的粘接强度会与典型值有较大的差异。因为SMD元件的种类，胶点的尺寸和形状，阻焊剂的型号以及固化程度都对粘接强度有很大的影响。

典型耐环境性能

热强度

 试验方法：    ASTM D1002 Shear

 试验材料：    GBMS Lapshears

     固化时间：   ＠150℃3分钟

100

75 

    50