l       产品特点及应用：

5298和5299两种灌封胶均为双组分有机硅加成体系导热灌封胶，与双组分缩合体系有机硅灌封胶相比，具有以下优点：

1．胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。

2．更优的耐温性，固化后在很宽的温度范围（-60~250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异，导热性较好。

3．固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。

因而这两种胶广泛用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块和线路板的灌封保护。

l       5298与5299的比较：

1．5298对PCB线路板、电子元件等的粘接性较5299更优一些。

2．5299具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级，但粘附性较5298差一些。

l       固化前后技术参数：

l       使用说明：

1．按配比称量两组份放入混合罐搅拌混合均匀。

2．将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80~100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

l       注意事项：

1．胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2．本品属非危险品，但勿入口和眼。