灌注,封装(potting)
此部分之灌封胶材料使用于灌胶深度较深之电子元器件.如变压器.点火器..上!注入电子机构的于固化时候,不会产生收缩及放热现象并具有可隔绝水气,灰尘和吸震缓冲效果.此双组份型的产品操作简单外且产品价格较低于灌胶较深之厚度时.其硬化时间不受影响