本产品为双组分、室温固化综合型透明有机硅高弹性电子灌封胶。混合后的胶体具有良好的流动性，固化后具有良好的弹性和优异的耐高低温特性， 可在 -50 ℃ － 200 ℃ 的范围内长期工作，瞬间可高达250℃，同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。

• 良好的流动性，可快速自流平。
• 深层固化，适合浇注较大的电子模块。
• 固化胶体对模组外壳（金属、塑料等）及 LED 具有良好的粘结力。（如 PC 、 PCB ）
• 优异的耐高低温性能、电气性能、柔韧性以及良好的密封绝缘特性。产品不龟裂、不硬化，可经受室外永久的大气曝晒。具有防水、防潮、防震、绝缘的作用。
• 具有优异的耐高低温、耐腐蚀、耐烧蚀、耐辐射和自熄火特点。
• 本品经过100℃7昼夜的强化测试。
• 具有可拆性。封装后的器件可取出进行修理或者更换，再用本品灌封后不留痕迹。
• 本品为环保产品， 通过 SGS 认证，符合 RoHS 指令要求。