导电银胶

产品描述

导电银胶之应用:
1.适用于小型芯片贴合和移印工序
2.适用于镀银支架和印刷电路板的基板
3.适用于大于60*60mil的芯片的贴合
4.适用于柔轫的基材(如FPC...)
5.用于通讯产品抗电磁波(EMI)上之COATING与填充
6.运用于高亮度LED导电与导热运用胶材……

产品特点︰	A3 CA-3810 668-3S(M5) ...............
产品优点︰	本公司代理BELL HI-TEC材料 BELL HI-TEC 导电银胶之特性: 1.可瞬间或快速固化 2.硬式温度毋须高温 3.应力低，工作寿命长 4.电阻值低，可靠性高 5.施工方便(自动点胶或网板印刷) 6.无拉丝现象，无树脂溢出现象 7.吸潮性低 BELL HI-TEC 导电银胶之应用: 1.适用于小型芯片贴合和移印工序 2.适用于镀银支架和印刷电路板的基板 3.适用于大于60*60mil的芯片的贴合 4.适用于柔轫的基材(如FPC...)
主要市场︰	IC.LED