深圳市宏力捷电子有限公司是一家线路板直接生产厂家，生产,双面电路板、多层电路板。员工300多人，三十多台配套设备。本公司全套采用九十年代最先进的电路板生产设备，汇集经验丰富的专业人才进行管理。年生产各种精密单、双、多层电路板6万平方米.是一家规模强大.设备完善.管理严格.品质卓越的专业电路板生产厂家。主要产品应用于通信设备、检测、电脑、蓝牙耳机模块、等领域。

 

加工参数

加工层数 1-16层

能加工板厚 0.10mm- - -4.0mm，镀金厚度为0.007(耐磨合金)PCB板

加工种类 单、双面板、多层板，控制各种特殊要求电路板（如高频板、铝基板等）

标准材料 FR-4 、CEM-3 94HB 94VO

板厚 0.2mm- - 3.0mm

最大成品尺寸 670mm×510mm

最小焊盘直径 20mil （0.5mm）

最小金属化孔环宽 6mil （0.15mm）

最小成形孔径 4mil （0.1mm） 包括各种埋、盲孔

最小线宽 4mil （0.1mm）

最小线隙 4mil（0.1mm）

阻焊剂 液态感光油墨（湿膜）绿色 黑色 白色 黄色＜颜色可选＞

表面特殊工艺 化学镀镍金，预涂助焊剂

丝印字符线宽 4mil（0.10mm）8mil（0.20mm）白色黑色 黄色 绿色＜可选＞

外型加工数控铣边误差 4mil （0.1mm）

数控钻孔最大定位误差 1mil （0.025mm）

成形孔最大孔径误差 1mil （0.025mm）

成品翘曲度 0.7％

标准工艺 全板镀金 热风整平＜喷铅锡＞ 防氧化处理插头镀金 热固/光固阻焊剂字符 数控铣边成形

镀层厚度

电镀铜孔壁厚度 Min. 0.5mil, 0.8mil, 1mil(0.013,0.02,0.025mm)

电镀镍厚度 50 to 200 u"(0.00127~0.0051mm)

电镀金厚度 10 to 50 u"(0.00025~0.00127mm)

化学镍厚度 50 to 120 u"(0.00127~0.003mm)

镀金厚度 2 to 8 u"(0.00005~0.0002mm)

焊锡厚度 50 to 1500 u"(0.00127~0.0381mm)

孔壁镀铜厚度 1mil （0.025mm）

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