S/D）无硅离型膜（PET）用于层压及积层线路板制造，表面采用无硅涂覆工艺,杜绝了硅油残留污染的问题。（S/D）无硅离型膜正是为了满足此苛刻工艺而提供给客户的高质量﹑环保的产品。产品常用有25um、38um、50um厚度规格。
以下主要介绍（S/D）无硅离型膜的特性和优点。

       无味:层压过程中不产生令人讨厌的气味及对人身健康产生危害的气体。

　　尺寸稳定性:不会变形,保持积层板尺寸稳定,可以减少层压中铜箔的皱折。

　　　保持柔性:即使温度超过190℃（S/D）无硅离型膜仍然保持柔韧,不会变脆.保证热传导和可分离性能始终如一。

　　　安全环保:可以使用焚化或掩埋处理,不会产生有害气体。

对绝大多数的应用（S/D）无硅离型膜不会开裂和熔化变形;可用于覆铜板﹑不锈钢板﹑铝板﹑胶片和氧化铜等表面。
 
    产品符合欧盟ROHS指令/SGS标准。具有“高品质,低价格”的特色；由于产品繁多，各区域叫法不同；可代客加工或模切.详请请登陆我司官方网站或与我公司联系.