ITO Target 指的是 PDP, LCD, Organic LED(OLED) 等 显示平板上

覆盖氧化铟锡(ITO/Indium Tin Oxide)膜，是确保程度性和透明性的重要因素.

2. 高铝承烧板（大板）的主要生产规格现和标准；（必需研磨两面 Both Sides Grinding）

主要生产规格 ：

3. 两面研磨的理由:  

ITO Target 烧成后应该需要研磨工程 (Bonding工程),这时 ITO Target 烧制过程中如果多次发生弯曲变形现象, 为了保持Target的平整度需要多次研磨工程才可实现靶材的平整度， 这样给生产带来很多增加性的费用成本，因此 ：为了Target在烧成工程中 防止靶材发生弯曲的现象，高铝承烧板应具备很高的均匀的平整度才可以实现靶材（Target）的烧成品质。