MicronX系统是专门为灵活应用设计的强有力的测量工具。使用Thermo独创的， 技术先进的硬件和软件， MicronX系统能够比其它EDXRF仪器测量更小的面积， 更薄的镀层并且更快。 MicronX系统能够接受最多的金属薄膜测量的挑战。

X-射线能谱技术方面几十年的经验带来了微束X-射线荧光的几点创新：

• 激发光束的光学准直器可以获得一束特别明亮的的微束X-射线照在样品表面
• 灵活和精密的样品定位
• 最新的X-射线检测技术
• 综合， 易用的操作界面和应用软件

MicronX系统易用和灵活多样的XPert分析软件能最大程度的满足你专门的应用要求。 精密的光学系统能快速定位感兴趣区。 自动分析能快速采集数据并作出分析报告。

MicronX将微束X-射线技术和传统的EDXRF独创性地结合， 创造成一种适合于金属薄膜测量的理想的非接触， 无损技术。本系统能同时测量多至五层的金属薄膜的厚度和成份， 厚度从埃至微米， 它也能测定合金成份多至20个元素。

使用这种高级XRF软件， 最宽的激发和检测技术选择， MicronX能在你当前和将来的生产和质量控制中， 薄膜测量的准确度， 精密度和再现性具有极好的性能。MicronX系统是设计用于下述三种工业检测：   微电子          光电通讯             数据贮存

典型应用：

坚实和灵活多样的电路基板

• 环氧树酯薄板(FR-4)           
• 陶瓷电路板(Al2O3)          
• 可弯曲电路板(聚氨酯)

半导体器件

• 金属薄膜叠层
• 晶圆凸点金属化           
• 凸点底部金属化（UBM制程技术）

封装和连接

• 引线架            
• 芯片载体           
• 封装金属化          
• 封装连接金属化

数据互连

• 组装级互连                
• 系统级互连             
• 线连接

数据贮存

• 硬盘             
• 薄膜磁头(TFMH)

光电通讯

• 微波RF                  
• 光学滤光片                  
• 微光机电系统MEMS, MEOMS            
• 激光器