应用：手机外壳Lens按键＊PDA外壳＊汽车仪表板＊电子产品造型

1.          采用高压气体成型不会伤害材料。成型时模内压力可侦测，当压力不够时会自动测颢示，确保成型良率。

2.          高压气体在模内做回路状，可使气体预温至60℃~70℃。高压气体最大出力150bar，各种厚度材料皆容易成型。

3.          采IR(红外线)非接触加热，不会污染材料0～400度，PID多点温度控制系统，温度控制精度±3℃。每一单边有16个控制PID单元。(可依需求再追加)。

4.          采用高压透气模仁，容易加工，成型良率高，平均0.05mm的气孔可使成型时，完全无气泡，包风问题及印刷面偏移问题，透气砖采用CU或SUS材质方便加工，CNC放电等，加工皆没问题。

5.          成型方式：预温、低压、高压、低速、高速，皆可程式设定储存。

6.          模具使用面积：500*500mm 2组，一次可多穴成型(max*36穴)视产品而定。

7.          高压成型时：由入模、合模、预温(入模时已开始在预温)、灌低压、灌高压、泄压、开模、出模，其中预温、灌低压、灌高压的时间及压力、温度可独立调整，具可储存在程式内，左右各有20个机种。