导热矽胶片 (台湾生产商) - 其它电子元器件 - 电子元器件产品「自助贸易」

导热矽胶片

特性︰绝缘、缓冲、导热、耐温、自黏和符合RoHS环保认证。

用途︰用于电子零组件、电器、汽车机械等机体内部，达到填充、减震、导热的作用；可直接黏贴在机体元器件表面而无需使用螺丝等加强固定；另外可以单面覆加矽胶布增强其机械性能。

规格：
尺寸：300 mm× 300 mm
厚度：0.3～10 mm
导热值：1.8、2.8、3.1、5、6、7
※依据客户需求裁切成任何形状，也可以加贴胶纸增加黏著度。