产品描述
20世纪90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现,芯片集成度不断提高,I / O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为满足发展的需要,在原有封装方式的基础上,又增添了新的方式----球栅阵列封装,简称BGA(Ball Grid Array Package)。
随着芯片集成技术的发展和电子产品向微型化方向的发展,对芯片封装技术提出了新的挑战。芯片的封装技术已经历经好几代的变迁 (从DIP、TSOP、BGA、CSP),技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,以及引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。
BGA封装技术的发展越来越成熟,已经被应用到很多集成电路上,这种封装技术大大缩小了集成电路的体积,增强电路的功能,减小功耗,降低生产成本。
锡球特点
本产品的纯度和圆球度均非常高,适用于BGA,CSP等尖端封装技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差,无端面平整度问题。
会员信息
深圳市凯利电子材料有限公司 |
国家/地区︰ | 广东省深圳市 |
经营性质︰ | 生产商 |
联系电话︰ | 13713851601 |
联系人︰ | 周海艳 (销售主管) |
最后上线︰ | 2015/07/20 |