RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口最宽的一种。RF800T具有优秀的焊接能力（低缺陷率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。

特性及优势：

┉高活性，优秀的焊接能力，低缺陷率

┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰

┉免清洗减少生产成本

┉减少阻膜与焊料间的表面张力，显着地减少焊锡球的产生

┉长期电可靠性符合Bellcore标准

外观：淡黄色液体   固体含量wt/wt： (4.1)   酸值（mg KOH/g）：18

比重@25度（77oF） ：0.974正负0.003      推荐稀释剂：800Additive

Ph（5%水溶液）：3.4

包装方式：5加仑/桶

 

注意事项：

RF800 系列助焊剂含有高度易燃溶剂，其闪点为（13度）。助焊剂不能在明火或无防火措施的设备旁边使用