芯片元件组装用粘合剂Seal-glo NE8800K/T 3000S
Seal-glo NE系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。Seal-glo NE系列不但具有SMD实际贴片所要求的120~15
系列■Seal-glo NE8800T
① 容许低温度硬化。
② 尽管是进行高速点胶或是进行微量点胶仍然能够保持没有拉丝和塌陷的稳定的形状。
③ 对于各种表面粘著部件,都可获得安定的粘著强度。
④ 具有优良的储存安定性。
⑤ 具有高度的耐热性和优良的电气特性。
■ 硬化条件
◎ 建议的硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒或达到120℃以后100秒
◎ 硬化温度越高、而且硬化时间越长,就越可获得高度的接著强度。
根据安装于基板的零件大小以及位置的不同,实际附加于红胶的温度会有所变化,因此请找出最适合的硬化条件。
■NE8800T特征
NE8800T
成分: 环氧树脂
外观: 红色糊状
比重: 1.28
粘度: 300mPa・S(300.000cps)
接著强度:44N(4.5kgf)
包装方式:
专业研发/生产/销售:无铅(有铅)锡膏,锡线,锡条,SMT红胶(低温红胶,高温红胶) 合作代理: 焊锡膏系列:日本千住锡膏,千住锡线,千住锡条,日本TAMURA锡膏,美国ALPHA锡膏/锡条/锡线,乐泰锡膏.(有铅,无铅) 电子胶水系列:日本富士红胶,乐泰红胶,国产6609 /6610红胶,乐泰瞬间胶,SUPER X 8008工业接着剂 , 台湾D-3测温胶,高温可撕性SM-120拒焊剂,SM-120防焊胶,日东高温胶布,TSE-3941导热胶,散热膏 电子工业润滑油系列:日本THK系列润滑油,NSK系列润滑油,摩力可EM-50L润滑油,T&D润滑油,BIRAL链条油 电子工业助剂:无铅助焊剂 千住ES-1061SP-2助焊剂, 无铅洗板水,清洁剂,美国AMTECH助焊膏,日本GOOT助焊膏,ASA助焊膏,BGA助焊膏 电子辅助材料:SMD接料带 M-3无尘布, 滚同擦拭纸等SMT辅料耗材.欢迎致电我们垂询洽谈,我们有专业的团队技术人员提供全方位的技术指导和服务. 我公司长期供应日本原装千住(SENJU)无铅焊锡条、焊锡丝(焊锡线)、焊锡膏等无铅焊锡材料: |
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国家/地区︰ | 广东省东莞市 |
经营性质︰ | 生产商 |
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联系人︰ | 周涛 (经理) |
最后上线︰ | 2020/09/10 |