一、特点:
1、镀液容易控制,出光快,镀层填平度极佳。
2、镀层不易産生针孔;内应力低,延展性好。
3、电流密度范围宽阔,沈积速度快,在4.5安培/平方分米的电流密度范围下,每分锺可镀出1微米的铜层,电镀时间因而缩短。
4、可得到清澈、透明感的漂亮外观。
5、可应用于各种不同类型的基体金属,铁件、铝件合金、塑胶件等。
6、杂质容忍量高。
二、镀液组成及操作条件:
原料及操作条件
范围
标准(一般开缸份量)
硫酸铜
纯硫酸(密度=1.84克/升)
氯离子
200-220克/升
30-40毫升/升
50-100毫克/升
220克/升
34毫升/升
60毫克/升
开缸剂810Make Up
填平剂810A
光亮剂810B
4-6毫升/升
0.4-0.8毫升/升
0.1-0.3毫升/升
5毫升/升
0.6毫升/升
0.2毫升/升
温度
阴极电流密度
阳极电流密度
阳极
搅拌方法
20-30℃
1-6安培/平方分米
0.5-2.5安培/平方分米
磷铜角(0.03-0.06%磷)
空气搅拌或机械搅拌
22-26℃
1-5安培/平方分米
空气搅拌
三、镀液配制:
1、注入二份之一的水于代用缸中,加热至40℃。所用的水氯离子含量应低于60毫克/升。
2、加入低需的硫酸铜,搅拌直至完全溶解。
3、加入1.5克碳粉,搅拌最少1小时。
4、用过滤泵,把镀液过滤入清洁的电镀槽内。加水至接近水位。
5、慢慢加入所需的纯硫酸。此时会産生大量热能,故需强力搅拌,慢慢加入,以使温度不超过60℃。(注意:添加硫酸时,需特别小心,应穿上保护衣物及戴上手套、眼罩,以确保安全)
6、把镀液冷却至25℃。
7、通过分析化验,得出镀液氯离子含量,如不足应加入适量的盐酸或氯化钠,使氯离子含量达到标准。
8、按上表加入适量的添加剂搅拌均匀,在正常操作条件下,把镀液电解3-5安培小时/升后,便可正式生産。
四、组成原料的作用:
硫酸铜 硫酸铜是提供铜离子,以使在工件表面上还原成铜镀层。镀液中铜含量过低,容易在高电位区造成烧焦现象。相反,铜含量过高时,硫酸铜有可能结晶析出,引致阳极极化。
硫 酸 能提高镀液的导电能力。硫酸含量不足时,镀槽电压升高,镀层较易烧焦。硫酸太多时,阳极可能会被钝化。
氯离子 以盐酸或氯化钠的形式加入。氯离子作为催化剂,帮助添加剂镀出平滑、光亮、紧密的镀层。如果氯离子含量过低,镀层容易在高、中电位区出现条纹,及在低电位区有雾状沈积。如果氯离子过高时,镀层的光亮度及填平度会被削弱,而阳极表面就会産生成氯化铜,形成一层白色薄膜,导致阳极钝化。
五、添加剂的作用和补充:
开缸剂810Make Up 810Make Up开缸剂不足时,会使镀层的高、中电位区出现条纹。810Make Up开缸剂过多时,镀层容易起雾。
填平剂810A 810A填平剂含量过低时,整个电流密度区的填平性会下降,中至低电位区灰蒙。810A填平剂过多时,低电流密度区没有填平,与其它位置没有明显的分界。
光亮剂810B 810光亮剂含量不足时,镀层极易烧焦。810B光亮剂过多时,会引起低电位区光亮度差,及镀层容易起雾。
补给方法:
酸性光亮镀铜添加剂
消耗量(1000安培小时)
50-60毫升
40-60毫升
若带出损耗大,建议开缸剂810Make Up按30-60毫升/1000安培小时补充或每补10公斤硫酸铜时,同时添加500毫升开缸剂810Make Up