产品特性

 1 机械强度高，具有良好的抗弯曲、抗冲击能力，其中弯板强度达到2mm的水平。2 可以和现有的厚膜封装片式电阻/电容共享同一设备，大幅度降低电路板组装零件的成本，统一管理与维护。3 具有良好的高频开关特性（反向恢复时间短）。4 大部分工艺流程和厚膜片式电阻相同。5 具有更强的抗温度冲击能力，在温度冲击实验中不会产生外观缺陷，也无失效现象。6 二维线面焊接，电气特性、可信赖性特佳。7 基本不产生抛料。8 与SOT-23\SOD-123\等塑二极管相比，在价格上有明显的优势。

产品优势

1 使用ROHM芯片精致，高速切换，逆向回复时间为2-4ns。2 取代LL-34、MINI MELF，可通过高温无铅回流焊及波峰焊，不会产生爆裂现象。3尺寸更轻薄短小，目前有1206/0805/0603三种封装规格可供选择。4采用陶瓷基材，散热性能良好，耐高低温与冲击。5符合欧盟环保认证（ROHS），通过SGS检验。