应用领域

钽酸锂(LiTaO)晶体是一种重要的多功能晶体材料，该晶体具有优良的压电、铁电、声光及电光效应。因而成为声表面波(SAW)器件、光通讯、激光及光电子领域中的基本功能材料。经过抛光的LT晶片广泛用于谐振器、滤波器、换能器等电子通讯器件的制造，尤其以它良好的机电耦合、温度系数等综合性能而被用于制造高频声表面波器件，并应用在手机、对讲机、卫星通讯、航空航天等许多高端通讯领域。

Lithium Tantlate(LiTaO3) wafer

Diameter: 2", 3", 4", 5" ~ 7"

In accordance with the provisions of standard production

Thickness: 500±15 µm, 1000±20 µm

Orientation: X-Axis   Y-Axis   Z-Axis ± 0.1°

Y-axis 36° Rotated, Y-axis 42° Rotated

TTV ≤10 µm ≤15 µm ≤20 µm ≤30 µm

BOW ≤10 µm ≤15 µm ≤20 µm ≤30 µm

Front Surface: 10/5

Back Surface: Fine ground (#240/#180); Polished (10/5)

Chamfer: < 0.3 mm, 45°±5°